RTL8211E,RTL8211EG為了達(dá)到布線(xiàn)優(yōu)化，需要注意以下事項(xiàng)。首先是各個(gè)元器件之間的距離。PHY離開(kāi)MAC的距離最好不要不超過(guò)2.5 inches。PHY與變壓器之間的距離盡量不要超過(guò)300px。

疊層的安排，建議如果四層板的情況下，可以按照以下的疊層安排。走線(xiàn)以地層作為參考，其次可以以power層作為參考。

如果布線(xiàn)考慮六層板，可以按照以下兩種疊層結(jié)構(gòu)來(lái)布線(xiàn)。

關(guān)鍵型號(hào)的處理。

Rx clock信號(hào)：

1，  布線(xiàn)盡量短。

2，  布線(xiàn)盡量不要跨越不同層，盡量減少過(guò)孔最小過(guò)孔和層的改變。

3，  放置過(guò)濾網(wǎng)絡(luò)器件以減少ＥＭＩ影響。過(guò)濾網(wǎng)絡(luò)如下圖所示：

MDI信號(hào)的處理

1，  注意阻抗的處理，MDI的阻抗在共模情況下為50歐姆，在差分的情況下為100歐姆。

2，  MDI信號(hào)布線(xiàn)距離盡量小，最大不超過(guò)300px。

3，  差分對(duì)之間的距離不得小于30mil以減少串?dāng)_。

4，  在差分線(xiàn)對(duì)上盡量不使用過(guò)孔。

5，  差分線(xiàn)上盡量不穿越不同的電源層。