1.一般說明

SY8088是一款高效的1.5MHz同步降壓直流/直流調(diào)節(jié)集成電路，能夠提供高達1A的輸出電流。它可以在2.5伏到5.5伏的寬輸入電壓范圍內(nèi)工作，集成主開關(guān)和同步開關(guān)，具有很低的RDS（on），以最大限度地減少導(dǎo)通損耗。

2.訂購信息

SY8088□(□□)□

                        溫度代碼

                        封裝代碼

                        可選規(guī)格代碼

  溫度范圍：-40°C至85°C

3.特性

*內(nèi)部開關(guān)（頂部/底部）的低RDS（開）260m/170m；

*2.5~5.5V輸入電壓范圍；

*40 A典型靜態(tài)電流

*高輕載效率；

*高開關(guān)頻率1.5MHz最小化外部元件；

*內(nèi)部軟啟動限制涌入電流：

*100%退出操作；

*符合RoHS標準且無鹵素；

*緊湊型封裝：SOT23-5。

4.應(yīng)用

 *便攜式導(dǎo)航設(shè)備；

 *機頂盒；

 *USB加密狗；

 *媒體播放器；

 *智能手機。

5.典型應(yīng)用

                圖1 示意圖                                圖2 效率

6.管腳定義（頂視圖）

圖3 頂視圖

7.操作

SY8088是一種高效率的1.5兆赫同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器，能夠提供高達1安培的輸出電流。它在2.5伏到5.5伏的寬輸入電壓范圍內(nèi)工作，集成了主開關(guān)和同步開關(guān)，具有很低的RDS（on），以最大限度地減少導(dǎo)通損耗。

8.應(yīng)用信息

由于SY8088集成電路集成度高，基于該集成電路的應(yīng)用電路相當簡單。只有輸入電容器CIN、輸出電容器COUT、輸出電感L和反饋電阻（R1和R2）需要根據(jù)目標應(yīng)用規(guī)范進行選擇。

8.1反饋電阻分壓器R1和R2

選擇R1和R2來編程正確的輸出電壓。為了盡量減少輕負載下的功耗，需要為R1和R2選擇較大的電阻值。對于這兩個電阻器，強烈建議使用介于100K和1M之間的值。如果選擇R2=120k，則可以計算R1為：。

8.2輸入電容器Cin

推薦使用典型的X7R或更高等級的陶瓷電容器，額定電壓為6V，電容大于4.7uf。為了將潛在的噪聲問題降到最低，把這個陶瓷電容器放在非常接近輸入端和接地端的地方。應(yīng)注意盡量減少Cin和IN/GND引腳形成的回路面積。

8.3輸出電容器Cout

選擇輸出電容器來處理輸出紋波噪聲要求。選擇該電容器時，必須同時考慮穩(wěn)態(tài)紋波和瞬態(tài)要求。為了獲得最佳性能，建議使用X7R或更高等級的陶瓷電容器，額定電壓為6V，電容大于4.7uf。

8.4輸出電感器L

選擇這個電感器有幾個注意事項。

1）選擇電感以提供所需的紋波電流。建議紋波電流取最大輸出電流的40%左右。電感計算：其中Fsw是開關(guān)頻率，Iout是最大負載電流。

SY8088調(diào)節(jié)器集成電路對不同的紋波電流幅度有很好的耐受性。因此，電感的最終選擇可以稍微偏離計算值，而不會顯著影響性能。

2）在滿負荷條件下，電感的飽和電流額定值必須大于電感的峰值電流。

3）電感的DCR和開關(guān)頻率下的磁芯損耗必須足夠低，以達到所需的效率要求。選擇DCR<50mohm的電感，可以獲得較好的綜合效率。

8.5短路保護

SY8088集成hic-cup模式硬短路保護功能。如果輸出電壓低于調(diào)節(jié)電壓的40%，內(nèi)部軟啟動節(jié)點和誤差放大器輸出將立即復(fù)位。IC在hic-cup保護模式下工作。hiccup頻率約為250Hz，hic-cup占空比為50%。如果硬短路條件消除，IC將恢復(fù)正常工作。

8.6負載瞬態(tài)響應(yīng)

SY8088調(diào)節(jié)器集成了補償元件，以實現(xiàn)良好的穩(wěn)定性和快速的瞬態(tài)響應(yīng)。在某些應(yīng)用中，與R1并聯(lián)添加22pf陶瓷帽可進一步加速負載瞬態(tài)響應(yīng)，因此建議用于具有大負載瞬態(tài)階躍要求的應(yīng)用。

8.7布置設(shè)計

SY8088調(diào)節(jié)器的布置設(shè)計相對簡單。為了獲得最佳的效率和最小的噪聲問題，我們應(yīng)該將以下組件放在IC附近：Cin、L、R1和R2。

1）為了獲得最佳的熱性能和噪聲性能，需要最大化連接到GND引腳的PCB銅區(qū)。如果板的空間允許，地面平面是非常理想的。

2）Cin必須靠近插腳和接地。CIN和GND形成的環(huán)路面積必須最小化。

3）為避免潛在的噪聲問題，必須盡量減少與lx引腳相關(guān)的印刷電路板銅區(qū)。

4）元件R1和R2，以及連接到FB引腳的軌跡不得靠近印刷電路板布局上的LX網(wǎng)絡(luò)，以避免噪音問題。

5）如果與使能端接口的系統(tǒng)芯片在關(guān)機模式和輸入端下具有高阻抗狀態(tài)直接連接到鋰電池等電源上，需要在EN和GND引腳之間增加一個下拉式1歐姆電阻，以防止噪音在停機模式下錯誤開啟調(diào)節(jié)器。

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